快科技5月21日消息金融行情与资讯门户，摩根士丹利研究报告披露了即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架物料清单（BoM）。
元股证券:ygzq.hk炒股配资网数据显示，Vera Rubin平台整机预估总物料成本高达780万美元（约合5304万元人民币），其中内存成本占比已从Grace Blackwell时代的9%大幅攀升至26%。
单台NVL72机架集成了72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU。作为核心计算单元，Rubin GPU单机总成本接近400万美元（约合2720万元人民币），单颗芯片售价约5.5万美元（约合37万元人民币），较Blackwell架构溢价57%。
此外，Rubin平台的内存系统（涵盖HBM4与LPDDR5X）成本由前代的37.3万美元（约合254万元人民币）激增至超过200万美元（约合1360万元人民币），涨幅高达435%。
该机架配置参数方面，每颗Rubin GPU搭载288GB HBM4内存，每颗Vera CPU配备1.5TB LPDDR5X内存，单机系统内存总量分别达到20.7TB与54TB。
除计算核心与内存外，余下约200万美元（约合1360万元人民币）成本分配至NVLink交换机、网络芯片、电源、冷却系统及PCB等组件。
其中PCB成本从3.5万美元（约合24万元人民币）上升至11.6万美元（约合79万元人民币），增幅达233%。
英伟达Vera Rubin平台预计于2026年第三季度启动首批出货，第四季度正式进入量产阶段。
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